| 为保证电镀层有良好的附着力，铝经浸镀后，应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。预镀铜可在常规的焦磷酸盐溶液中迸行.入槽后应先在高电流密度下闪镀1。2min。预镀铜也可在氰化溶液中进行，其工艺规范如下： 氰化亚铜(CuCN) 一 42∥L;氰化钠总量(NaCN) 一氰化钠游离量(NaCN) 酒石酸钾钠(KNaC。H406·4H20) 609/L;碳酸钠(NazC0，) 309/L;温度 40一55℃;DH l0.2—10,5。带电入槽在2.6A/dm2下闪镀2min后，.在1.3A/dm2下镀3—5min。预镀镍在约中性的溶液中进行，其工艺规范如下： 硫酸镍(NiS0;·7H20) 1409/L;硫酸铵[(NH,)2S0。] 359/L;氯化镍(NiCl：·6H20) 309/L;柠檬酸钠(Na3C6 H50，·2I-120) 1409/L;葡萄糖酸钠 30∥L;温度 50—650C;DH 6.8～7.2;电流密度 2A/dm2;时间 5min。不过，当在铝上镀锌、黄铜、银或铬时，浸镀后可不预镀，但必须带电下槽。 |
